软银旗下的英国芯片子公司Arm表示，将安排28家银行进行IPO

消息人士称，软银集团(SoftBank Group)旗下的英国芯片子公司Arm已为其首次公开募股(ipo)填写了承销商名单，共有28家银行参与此次交易。

消息人士称，除了巴克莱、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团这四家主要承销商外，此次发行还将有10家二级承销商，包括美国银行、花旗集团、德意志银行和杰富瑞金融集团。

第三层由14家证券公司组成，包括大和证券集团(Daiwa securities group)、汇丰控股(HSBC Holdings)、联合圣保罗(Intesa Sanpaolo)和法国兴业银行(Societe Generale)。

Arm的一名代表拒绝置评。软银集团(SoftBank Group)持有Arm的多数股权。

据彭博新闻社报道，这家总部位于剑桥的芯片制造商一直在寻求在9月份筹集80亿至100亿美元的资金，这将是今年最大的IPO。

该公司的目标是上市时估值达到600亿至700亿美元。

这一阵容的长度反映出Arm的全球影响力，也反映出贷款机构渴望在大型ipo中获得一席之地。Arm生产的技术几乎应用于所有智能手机。

沙特石油公司沙特阿美(Aramco)在2019年创纪录的IPO中也有大约25家银行参与。在全球新股上市低迷期，确保大型交易在2023年对投资银行来说变得更加重要。